日前iPhone爆料达人Benjamin Geskin在推特上频频释出消息，他除了以3D渲染图指出2020年新款iPhone 原型机被命名为D53，还列出D53的硬体规格改变。
而从他所发布的渲染图中也可看到，和目前市面iPhone 11系列机型相比，新iPhone 12 机身外型最明显的改变为无刘海凹槽的全萤幕，除此之外还可以看到，机身侧边的静音键开关改为圆形款式并调整为上下拨动的操控方式，就如同iPad的静音键，还有就是具备Lightning connector 磁吸接点。Benjamin Geskin也进一步推测表示，全新的iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro Max系列，萤幕尺寸将会调整成5.4吋及6.7吋。
近日外媒iDropNews则在报导中表示，近期苹果可能会引进一项新型的相机硬体技术，这项新型的相机技术，主要是为了增强相机在拍摄时的防震稳定度，以CMOS感光元件的光学防震技术来提升优化影像的成像品质，希望能借此为用户带来更佳的拍摄体验。
此报导也点出了使用CMOS将为新iPhone系列带来两大好处，第一，目前的iPhone11 Pro系列，所搭载的OIS光学防震技术仅支援广角镜头与望远镜头，超广角镜头并不支援，而此项新技术对三颗镜头都适用支援，这样也能完美的提升拍照的品质表现。
第二则是，采用新型CMOS防震技术的相机模组，除了更高的稳定性外，体积也将缩到更小、更轻薄，让手机内部有更多的空间能放置其他元件。
不过无论如何，都还是得等正式推出后才能实际体验到他所带来的效能变革，新型的iPhone 12 Pro系列还将带来哪些改革，目前还没有更进一步的相关消息流出。
